企业简介
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大毅科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1393326 |  |
大毅;TA.I | 电阻器、集成电路、半导体、晶片 | 查看详情 |
大毅科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200713347 | 电感器之新颖构造及其制造方法 | 2007.04.01 | 本发明乃有关于一种电感器之新颖构造及其制造方法，系先将漆包线卷绕成一线圈，再于该线圈之二端分别焊接一 |
| 2 | TW200830333 | 可提升负载功率之电流感应微电阻元件之结构 | 2008.07.16 | 一种可提升负载功率之电流感应微电阻元件之结构，主要系于一电流感测电阻元件本体的至少一面，贴附一以导热 |
| 3 | CN201204173Y | 抗突波保险丝 | 2009.03.04 | 本实用新型公开了一种抗突波保险丝，包括绝缘基板及形成于该基板两端的端电极，此外，还包括导接于该两端电 |
| 4 | TW200830334 | 高功率电流感应微电阻元件之制造方法 | 2008.07.16 | 一种高功率电流感应微电阻元件之制造方法，主要将一原始电阻片制备成一具高阻值精准度与高负载功率之电流感 |
| 5 | CN100588922C | 负温度系数感测组件的结构及其制造方法 | 2010.02.10 | 一种负温度系数感测组件的结构及其制造方法，其制造步骤包括：准备氧化铝基板；在基板背面以银膏被覆导电电 |
| 6 | TWI237898 | 薄膜电阻的制造方法 | 2005.08.11 | 一种薄膜电阻的制造方法，其特征在于：利用印刷形成于一电阻膜上的第一保护层来作为电阻膜蚀刻时的罩幕，以 |
| 7 | CN103106990B | 电流感应电阻及其制造方法 | 2016.01.20 | 本发明涉及一种电流感应电阻，其由高导电性的金属平板组成，所述金属平板包含：中间部分；第一部分，其位于 |
| 8 | CN100382203C | 薄膜电阻的制造方法 | 2008.04.16 | 本发明公开了一种薄膜电阻的制造方法，其特征在于：利用印刷形成于一电阻膜上的第一保护层来作为电阻膜蚀刻 |
| 9 | CN201303206Y | 具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件 | 2009.09.02 | 本实用新型是一种具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件：在一片基片上，形成一对相向延伸且间隔一个微隙 |
| 10 | TWM495055 | 陶瓷散热基板之高热稳定性表面镀银结构 | 2015.02.01 | |
| 11 | CN103429010A | 陶瓷散热基板导电插孔的形成方法 | 2013.12.04 | 一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其形成步骤包括：基板制备步骤；钻孔步骤；印刷银胶填孔步骤；溅镀步 |
| 12 | CN103429003A | 陶瓷金属化散热板的制造方法 | 2013.12.04 | 一种陶瓷金属化散热板的制造方法，在陶瓷基板表面形成线路之前，经雷射钻孔步骤，在陶瓷基板上形成孔洞；再 |
| 13 | CN103106990A | 电流感应电阻及其制造方法 | 2013.05.15 | 本发明涉及一种电流感应电阻，其由高导电性的金属平板组成，所述金属平板包含：中间部分；第一部分，其位于 |
| 14 | CN202695550U | 发光二极管的陶瓷散热基板结构 | 2013.01.23 | 一种发光二极管的陶瓷散热基板结构，是在陶瓷基板上形成多个可用于导电的导电孔洞，沿着导电孔洞的孔壁及基 |
| 15 | CN202205728U | 电子组件之抗硫化构造 | 2012.04.25 | 一种电子组件之抗硫化构造，系于一基板的底面两端分别设有背面电极，基板的上方两端分别被覆一导电层，于两 |
| 16 | 电子元件之抗硫化构造 | 2011.05.21 | ||
| 17 | 晶片型保险丝 | 2011.05.21 | ||
| 18 | TW200929270 | 晶片型电子元件之新颖制造方法 | 2009.07.01 | 一种晶片型电子元件之新颖制造方法，系先于一基板上端两侧各形成一导电体，两导电体相对，两导电体之间及两 |
| 19 | CN100505114C | 具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法 | 2009.06.24 | 本发明是一种具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法，先形成一覆盖基板上表面、下表面与穿孔内壁面的绝缘层 |
| 20 | TW200903767 | 晶片型保险丝及其制造方法 | 2009.01.16 | 一种晶片型保险丝之制造方法，包括：清洗步骤、印刷步骤、架桥层形成步骤、保险丝线路形成步骤、热吸收层形 |
| 21 | CN101202422A | 芯片型空气放电保护组件及其制备方法 | 2008.06.18 | 一种芯片型空气放电保护组件的制备方法，包括有铜电极偶制备步骤以及中空气室制备步骤；铜电极偶制备步骤， |
| 22 | CN101311690A | 负温度系数感测组件的结构及其制造方法 | 2008.11.26 | 一种负温度系数感测组件的结构及其制造方法，其制造步骤包括：准备氧化铝基板；在基板背面以银膏被覆导电电 |
| 23 | TW200845053 | 负温度系数感测元件之结构及其制造方法 | 2008.11.16 | 一种负温度系数感测元件之结构及其制造方法，其制造步骤包括：准备氧化铝基板；在基板背面以银膏被覆导电电 |
| 24 | CN100390934C | 芯片保险丝的制造方法及其成品 | 2008.05.28 | 一种芯片保险丝的制造方法，先形成一隔热层于一基板的上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓 |
| 25 | TW200807673 | 晶片型空气放电保护元件及其制备方法 | 2008.02.01 | 本发明系一种晶片型空气放电保护元件及其制备方法，主要利用黄光微影制程和金属电极电铸制程制造金属电极偶 |
| 26 | TWI283874 | 电感器之新颖构造及其制造方法 | 2007.07.11 | 本发明乃有关于一种电感器之新颖构造及其制造方法，系先将漆包线卷绕成一线圈，再于该线圈之二端分别焊接一 |
| 27 | TWI281842 | 具凸出端电极多电路元件晶片之制造方法 | 2007.05.21 | 一种具凸出端电极多电路元件晶片之制造方法，先形成一覆盖基板之上表面、下表面与穿孔内壁面之绝缘层，此基 |
| 28 | TW200703834 | 电路保护元件之端电极形成方法及其制品 | 2007.01.16 | 一种电路保护元件之端电极形成方法及其制品，系先形成一保护层于一为电阻材质之金属基板的上、下表面的中间 |
| 29 | TW200703378 | 过电流保护元件之制造方法及其构造 | 2007.01.16 | 本发明系一种过电流保护元件之制造方法及其构造，系于一绝缘基板顶面近处，设置一高分子正温度系数材料(P |
| 30 | CN1848378A | 芯片保险丝的制造方法及其成品 | 2006.10.18 | 一种芯片保险丝的制造方法，先形成一隔热层于一基板的上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓 |
| 31 | TW200633184 | 晶片保险丝之制造方法及其成品 | 2006.09.16 | 一种晶片保险丝之制造方法系先形成一隔热层于一基板之上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓 |
| 32 | CN1812004A | 具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法 | 2006.08.02 | 本发明是一种具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法，先形成一覆盖基板上表面、下表面与穿孔内壁面的绝缘层 |
| 33 | TWI259635 | 电路保护元件之端电极形成方法及其制品 | 2006.08.01 | 一种电路保护元件之端电极形成方法及其制品，系先形成一保护层于一为电阻材质之金属基板的上、下表面的中间 |
| 34 | TW200626037 | 具凸出端电极多电路元件晶片之制造方法 | 2006.07.16 | 一种具凸出端电极多电路元件晶片之制造方法，先形成一覆盖基板之上表面、下表面与穿孔内壁面之绝缘层，此基 |
| 35 | CN1790556A | 具凹陷端电极多电路元件晶片的制造方法及其成品 | 2006.06.21 | 一种具凹陷端电极多电路元件晶片的制造方法，先提供一基体，此基体的上表面由左而右并列间隔地延伸数条导电 |
| 36 | TW200616103 | 具凹陷端电极多电路元件晶片之制造方法及其成品 | 2006.05.16 | 一种具凹陷端电极多电路元件晶片之制造方法，先提供一基体，此基体之上表面由左而右并列间隔地延伸数条导电 |
| 37 | TWM289227 | 微小型电感器 | 2006.04.01 | 本创作乃有关于一种微小型电感器，该电感器设有一漆包线线圈，该线圈二末端向外伸出，且该二末端分别设有一 |
| 38 | TWI252496 | 过电流保护元件之制造方法及其构造 | 2006.04.01 | 本发明系一种过电流保护元件之制造方法及其构造，系于一绝缘基板顶面近处，设置一高分子正温度系数材料(P |
| 39 | TW200601916 | 具金属基板的电路保护元件之制造方法及其制品 | 2006.01.01 | 一种具金属基板的电路保护元件之制造方法，系先形成一保护层于一为电阻材质之金属基板的上、下表面的中间位 |
| 40 | CN1700383A | 薄膜保险丝及其制造方法 | 2005.11.23 | 一种薄膜保险丝及其制造方法。为提供一种降低制造成本、有效缩短制程时间的电路紧急保护装置及其制造方法， |
| 41 | TW200535886 | 薄膜保险丝之制造方法及其成品 | 2005.11.01 | 一种薄膜保险丝之制造方法，系先形成一隔热层于一基板之上表面，该隔热层之面积小于该基板之上表面；而后， |
| 42 | TWI242817 | 具凹陷端电极多电路元件晶片之制造方法及其成品 | 2005.11.01 | 一种具凹陷端电极多电路元件晶片之制造方法，先提供一基体，此基体之上表面由左而右并列间隔地延伸数条导电 |
| 43 | TWI242876 | 晶片保险丝之制造方法及其成品 | 2005.11.01 | 一种晶片保险丝之制造方法系先形成一隔热层于一基板之上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓 |
| 44 | TW200534295 | 晶片电阻的电阻膜之制造方法 | 2005.10.16 | 一种晶片电阻的电阻膜之制造方法，该电阻膜具有复数种材质，该制造方法包含以下步骤：A)提供一基板与复数 |
| 45 | TWI234422 | 具金属基板的电路保护元件之制造方法及其制品 | 2005.06.11 | 一种具金属基板的电路保护元件之制造方法，系先形成一保护层于一为电阻材质之金属基板的上、下表面的中间位 |
| 46 | TWI230959 | 薄膜保险丝之制造方法及其成品 | 2005.04.11 | 一种薄膜保险丝之制造方法，系先形成一隔热层于一基板之上表面，该隔热层之面积小于该基板之上表面；而后， |
| 47 | TW200512463 | 电流感测元件及其制造方法 | 2005.04.01 | 一种电流感测元件之制造方法，其特征在于利用具有一塑胶底材之基板来形成电流感测元件，基板上形成多数条并 |
| 48 | CN1581370A | 薄膜电阻的制造方法 | 2005.02.16 | 本发明公开了一种薄膜电阻的制造方法，其特征在于：利用印刷形成于一电阻膜上的第一保护层来作为电阻膜蚀刻 |
| 49 | TW200503263 | 薄膜电阻的制造方法 | 2005.01.16 | 一种薄膜电阻的制造方法，其特征在于：利用印刷形成于一电阻膜上的第一保护层来作为电阻膜蚀刻时的罩幕，以 |
| 50 | CN2655247Y | 具共基准点电流感测电阻 | 2004.11.10 | 一种具共基准点的电流感测电阻，是供导接至一电路板，其包含一片状体与两插接部，该等插接部的一端部分别衔 |
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